读创/深圳商报记者 苑伟斌
研发在深圳，产业在无锡，利用港澳国际市场，长三角与粤港澳企业各展所长，共拓国际市场。在深圳，由无锡经开区与深圳市半导体行业协会共同建设的无锡深港协同创新中心为企业提供了面向长三角供应链和市场的崭新机遇；在无锡，太湖湾信息科技产业园引来大批集成电路产业项目入驻，带动产业链创新链更上一层楼。
无锡经开区太湖湾信息技术产业园是以半导体集成电路为核心产业的园区。产业园管理中心主任陈建军介绍，园区开业仅一年时间，1号楼已有四十多家企业入驻，绝大多数都是集成电路项目，且很多都是来自粤港澳大湾区，或与粤港澳大湾区合作的项目。“大家都知道长三角集成电路产业比较发达，但这两年广东也提出‘打造全国第三极’的口号，很多半导体晶圆厂，包括无锡的企业都在那里建设了晶圆厂。粤港澳大湾区也是全球电子产品的集散地，很多无锡企业的市场在粤港澳大湾区，反过来很多粤港澳大湾区企业的产业链、晶圆制造、封装测试在长三角，尤其是无锡，所以长三角与粤港澳大湾区在产业链、创新链方面具有天然的互补关系。”陈建军说。
陈建军介绍，由无锡经开区与深圳市半导体行业协会共同建设的无锡深港协同创新中心是无锡经开区在粤港澳大湾区精心布局的域外科创载体，自今年6月开园以来，已经对接了100多个大湾区集成电路项目，以长三角-粤港澳大湾区集成电路“太湖之芯”创业大赛为抓手，迅速集聚一批优秀集成电路企业和团队。如，已累计获得基金融资2.86亿元的国内WIFI6无线通讯芯片龙头企业深圳市朗力半导体有限公司、实现半导体封装材料国产替代的深圳市上欧新材料有限公司等优质项目，所有项目全部在无锡经开区成立产业化公司，2022年累计实现营收6800多万元，累计完成融资5亿元，预计3年内营收将突破10亿元。
深圳优硅科技有限公司成立于2018年3月，在西安设有研发中心，聚焦低功率高性能处理器微架构研发、交付软件、硅知识产权及芯片级应用解决方案。今年6月，公司签约入驻无锡深港协同创新中心。“2020年前后，我们经常与华东的定制开发、后端协同服务企业交流。密度逐渐加大后，我们觉得需要在华东设立总部，以便和长三角的企业更高效地合作。无锡深港协同创新中心这块‘飞地’就像一座桥，可以让我们把长三角的制造企业和设计企业联系在一起，互相配合、作用。今年6月我们经过申请终入围入驻后，更进一步体会到无锡在产业适配、供应链和人才方面的基础优势，为未来我们进一步加强与国产晶圆厂合作增添信心。”深圳优硅科技有限公司总经理王路业说。
“澳门大学近十年来一直处于集成电路设计领域的顶尖位置，2022年顶级成果数位列世界第一，但澳门的不足在于聚焦设计领域，没有产业支持，而无锡当地有深厚的产业背景。我们澳门大学高压功率集成电路团队与当地产业进行结合，经过两年的研发，已经接近落地。”澳门大学模拟与混合信号超大规模集成电路国家重点实验室博士后研究员刘天奇说。近期，华为与澳门大学达成高压驱动设计300万港元设计外包协议，刘天奇博士具体负责研发任务，在太湖湾信息园注册成了莱特葳芯半导体（无锡）有限公司。
深圳市上欧新材料有限公司研制的“SIP封装高导热应力材料”“芯片超级导热界面材料”等复合材料技术打破了日、美垄断，彻底改变我国核心封装材料技术受制于人的局面。今年，公司在无锡经开区成立产业化公司——无锡上欧科技有限公司。总经理王玲表示，通过与无锡本地产业密切连结的“飞地”，公司得以快速地熟悉无锡这座曾经陌生的城市，感受到“无锡和深圳一样高效”。
走出太湖湾信息技术产业园1号楼，东侧的一栋五层大楼已经完成后封顶。“这是我们学习粤港澳大湾区的成果之一——‘工业上楼’。无锡和深圳一样，地不大，人口多，要发展先进制造业，‘工业上楼’是很重要的一方面。这座混合型载体，未来可以满足更多企业完成集成电路设计、生产、试验、模块封装等环节的需要。”陈建军介绍，随着越来越多的企业表达出产业化在无锡、研发在深圳的意愿，为满足需求，无锡经开区计划将在深圳的创新中心由原来的2300平方米逐步扩大至13000平方米左右，并计划在无锡经开区内同步建设太湖湾深港协同创新中心进行双向协同、双向孵化，让更多优质项目落地无锡。
审读：谭录岗
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