汇成股份不是封测龙头吗（驱动芯片封测龙头合肥新汇成过会）

汇成股份：拟3.23亿元投建12吋晶圆金凸块封测项目

汇成股份12月20日公告，拟以全资子公司江苏汇成作为项目实施主体，投资建设“12吋晶圆金凸块封测项目”，预计项目投资总额3.23亿元，建设期计划18个月（不含前期工作）。项目规划利用现有闲置的生产厂房，建设晶圆封测生产线，购置相关生产检测设备，实现年产晶圆测试（CP）12万片、玻璃覆晶封装（COG）18000万颗和薄膜覆晶封装（COF）2900万颗的生产规模。