第三代半导体材料投资策略(第三代半导体材料投资点)

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《科创板日报》9月15日讯(记者 陈美)近日,一家CVC创投又悄悄出手。

消息显示,博世创投对致能科技完成Pre-A轮投资,后者是一家总部位于广州的氮化镓IDM公司。融资完成后,致能科技将加速国内氮化镓的市场渗透,使其应用领域扩展至汽车及工业市场。

《科创板日报》记者注意到,博世创投隶属于博世集团,是一家CVC资本,而博世集团的主营业务,包含汽车业务、传统制造工业以及物联网领域。

一位硬科技领域在接受《科创板日报》记者采访时表示,在创新挑战下,依靠内部创新远远不够,需要成立创投公司,寻找外部与集团业务相关的科技创新,探究新的商业模式。

扩展第三代半导体投资

在投资行业,博世创投并不是一家被市场所熟知的公司。《科创板日报》记者试图通过联系博世创投,以及曾经与博世创投一起参与投资的VC机构,但对方均表示,“对这家机构不太熟悉”。第三方数据显示,近年来博世创投保持平稳速度,对外投资延伸。

以致能科技为例,投资完成后博世创投完善了在第三代半导体布局。此前,博世创投在该领域上已投资过基本半导体,后者是一家碳化硅功率器件研发商。

第三方融资数据显示,基本半导体共完成9轮融资,博世创投于2021年3月战投,同年8月继续加注C1轮融资。融资历程中,除了博世创投,闻泰科技、广汽资本等产业资本也纷纷出现。

碳化硅、氮化镓是第三代半导体的重要材料,上述硬科技领域表示,之所以有第三代半导体的出现,其优势在于碳化硅、氮化镓等材料在高电压、高频率场景中,可以实现更少能耗的消耗,提高芯片性能。

“上述被投的公司致能科技,专注氮化镓领域的研发,而这一材料通常在第三代半导体中作为衬底被供应。截至目前,第三代半导体的研发处于早期,成本高、良品率低是行业痛点。”

该硬科技表示,投资第三代半导体材料的基本逻辑是,以技术突破和创新研发出更好材料的衬底,同时在产业化上能够降低成本。“目前,第三代半导体良品率不高,使得底层技术和产品都有迭代空间。而碳化硅器件衬底在整个成本中的占比较高,创新中只有降低了成本,第三代半导体才能广泛应用在下游市场中。”该硬科技说,目前来看,新能源汽车和5G通信领域也有广阔空间。

由于第三代半导体研发处于早期,新出现相关研发公司大多是Pre-A轮融资,且被产业资本关注。此前规模较大的安世半导体,已被闻泰科技并购,并且已推出第三代半导体氮化镓功率器件。

自动驾驶、激光传感器均有涉猎

除了第三代半导体,记者发现,博世创投还对自动驾驶、激光传感器感兴趣。

从投资次数来看,博世创投对自动驾驶和激光传感器较为关注,尤其是自动驾驶。在自动驾驶领域,博世创投先后投资了文远知行、初速度科技、驭势科技、主线科技。其中,文远知行已为行业独角兽。

第三方融资数据显示,文远知行已完成了7轮融资,累计募资近15亿美元,新估值超过44亿美元。近期,文远知行曝出IPO上市相关进展。据悉,该独角兽计划募资5亿美元,快今年9月,主要考虑港股、美股。不过,文远知行却表示,暂无具体计划,一切以信息为准。

激光传感器领域,博世创投则下注了飞芯光电、禾赛科技。与文远知行一样,禾赛科技也为行业独角兽。《2021胡润全球独角兽榜》显示,禾赛科技估值为140亿元。此前,禾赛科技曾计划科创板上市,并递交招股书。但2个月后IPO计划终止,后传出赴美IPO,拟募资3亿美元。

招股书披露时,禾赛科技产品售价也曝光,价格超10万,显示出自动驾驶成本之痛。对此,一位接受过记者采访的表示,自动驾驶是汽车的未来。“没这个东西,所谓的造车就是几块钢板,自动驾驶在技术上赋予了未来智慧汽车的画面。更重要的是,在资本市场上,自动驾驶是一个好故事。不过,成本确实是自动驾驶实现大规模商业化的痛点。”

除此之外,协作机器人、车联网服务、神经拟态视觉解决方案等领域,博世创投也皆有关注。

对此,上述硬科技领域表示,整体来看,博世创投围绕其集团业务相关板块进行投资。“比如,汽车业务和制造工业,这些投资对于CVC资本而言,一方面能加强产业协同,降低成本;另一方面,可以通过投资来观察被投企业的好坏,以备并购之用。”

“通常情况下,一些产业资本做投资,除了打通上下游产业链、寻找好的投资标的、降低成本外,有些也在为并购做准备。”该硬科技领域说,实际上,在科技创新的背景下,CVC资本也需要通过投资来吸收新技术,找到合适企业,将其产品、技术应用在自身业务版图中。同时从投资回报上看,相比纯粹的财务,CVC资本会看得更准一些,投资回报率也更高一些。

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