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8月9日，美国总统拜登正式签署了《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act），旨在为美国本土半导体生产和相关科学研究提供补贴，使美国芯片研发与生产在与中国的竞争中获得优势。
作为一项里程碑式的补助法案，《芯片和科学法案》在通过参议院与众议院投票之前，经历了长达两年多的谈判与修改。终通过的法案包括520亿美元对半导体研发与制造的补助金，高达25%的芯片制造厂税收抵免（预估240亿美元），以及未来10年期间2000亿美元的科学研究补助金。这2000亿美元的主要将分拨给美国国家科学基金会（NSF），国家标准与技术研究所（NIST），以及能源部与商务部，用于投资美国本土的科技学术研究。同时，该法案限制受补助的企业10年内不得在中国投资28纳米以上制程芯片，否则需退回补助款。
“未来是「美国制造」的，”拜登表示，将该法案称作“对美国绝无仅有的投资。”
对于通过该法案，美国的许多立法者表示，他们在一般情况下不会支持对私企的高额资助，但中国和欧盟近年都大量资助了半导体企业。同时，他们提到对美国国家安全以及全球供应链持续短缺问题的考量，都影响了他们在此法案上的态度和决策。
于7月28日获得众议院通过后，《芯片和科学法案》到目前为止在美国公众中获得了较为正面的反响。
此外，综观美国各大媒体对此法案的评论，支持该法案并看好该将为美国经济带来的利好的观点占多数。在众议院投票前，美国半导体联盟（SIA）的CEO，John Neuffer，在《国会山报》的评论版对此法案表达了强烈支持。该评论提出，“该法案将重新振兴美国的芯片生产和创新，同时也加强美国的经济、国家安全和在关键技术方面的领导地位。国会需要在本周批准该法案，”并指出针对美国芯片制造与研发的外流，“美国政府早该采取行动了。”该评论对《芯片和科学法案》的后续影响抱有高度乐观的态度：“事实上，《芯片法案》将创造数十万个美国就业机会，并刺激芯片公司在美国投资数千亿美元。它将加强美国的芯片供应链，并帮助汽车、航空航天、医疗设备和电子产品等产业避免未来出现短缺。它将加强美国的国家安全，确保我们的军队能够获得支撑关键防御系统的芯片。它将加强美国未来的科技劳动力，并帮助锁定美国在未来关键技术上的领先地位。”当然，值得注意的是John Neuffer的身份。
与此同时，《华盛顿邮报》编辑部所发表的评论也对该法案给出了正面评价，并着重强调了该法案对基础科研的支持。该报认为，私营部门对基础研究的投资常年不足，因此科研项目比芯片制造商更需要政府资助，而该法案的投资对以促进人工智能、量子计算等方面的进展都有帮助，更有可能使美国在科研方面占领全球领先地位。
不过，但在叫好声中，持反对或保留意见的媒体及社评人也不在少数。《纽约时报》就对法案中部分的有效性提出了质疑。“尽管一些企业高管和政府官员说，将政府资金投入计算机芯片很可能不会解决汽车等产品的短缺问题，”同时该评论认为，“在美国进行更多芯片生产很可能不会对台积电在更先进的芯片上的地位产生多大的影响。美国在先进计算机芯片制造方面的市场份额很小，部分原因是美国领先的芯片制造商英特尔的失败。一项政府法案不会改变这一点。”
而对于法案中直接锁定对于中国的竞争，《华尔街日报》编辑部在该法案通过众议院表决前便提出了强烈质疑，也并不看好。“之前760亿美元版本的草案已经够浪费了，因为疫情下的芯片短缺已经随着需求的放缓和新产能的投入在缓和了。”该评论认为，将2000亿科研基金分拨给已经拥有足够经费的政府机构纯属浪费，并不会真正帮助美国与中国竞争，除非“他们认为成功的关键是更大的联邦官僚和政治化的资本分配。”
另一方面，《华盛顿邮报》专栏作者则对终版法案针对中国的强度提出了质疑。该评论指出，之前的草案包括增加对具有高级技能的香港居民的签证，以利用离开中国的人才，并填补了允许中国出口商逃避美国税收的漏洞，而这些并没有被保留下来。同时，科技行业反对加强对芯片资金的限制，也反对审查美国企业在中国的投资。换言之，美国政府通过资金试图对芯片企业进行管控，但终的有效性还有待观望。
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